abietec Wi-Fi Module Lineup
Wi-Fi 6 + Bluetooth LE 콤보 모듈,
두 개의 실리콘 노선
abietec은 Infineon CYW55912 기반 AI55912 시리즈와 NXP RW612 기반 AX61-2 시리즈를 동시에 공급합니다. 두 라인 모두 듀얼밴드 Wi-Fi 6와 Bluetooth LE 5.4를 지원하는 콤보 모듈이지만, 내부 칩 아키텍처와 강점이 서로 다릅니다.
AI55912 시리즈
Infineon CYW55912 기반
WI-FI 6 · BT LE 5.4
Arm Cortex-M33 MCU와 Wi-Fi 전용 Cortex-R4 라디오 서브시스템을 함께 통합한 Connected MCU 콤보 솔루션입니다. 산업용 등급의 임베디드 시스템과 저전력 IoT 기기를 겨냥합니다.
- Arm Cortex-M33 192MHz + TrustZone CryptoCell 312
- Wi-Fi PHY 데이터레이트 최대 143Mbps, Tx +24dBm(2.4G)
- 768KB 내장 SRAM, GPIO 최대 48핀
- 동작온도 -40°C ~ +85°C, 칩 안테나 기본 탑재
AI55912
AI55912-P
AI55912-U
AI55912-DB
AX61-2 시리즈
NXP RW612 기반
WI-FI 6 · BT LE 5.4 · 802.15.4
Wi-Fi 6, Bluetooth LE, 802.15.4(Thread/Zigbee)까지 하나의 칩에 담은 트라이 라디오 무선 MCU 기반 모듈입니다. Wi-Fi AP/STA 모드를 모두 지원하며 사전 인증(pre-certified)으로 개발 기간을 단축합니다.
- Arm Cortex-M33 260MHz + TrustZone-M
- 802.15.4 무선까지 지원하는 트라이 라디오 구성
- Wi-Fi AP / STA 모드 동시 지원
- PCB 트레이스 · 칩 · U.FL 커넥터 등 안테나 옵션 다양
AX61-2
AX61-2P
AX61-2U
적용 시나리오
어떤 프로젝트에 어떤 모듈이 맞을까
01 — 산업/임베디드고성능 Wi-Fi 처리량과 넓은 동작온도가 필요한 산업용 게이트웨이, 계측기에는 AI55912가 적합합니다.
02 — 스마트홈 / MatterThread·Zigbee까지 함께 필요한 Matter 기반 스마트홈 허브·센서에는 AX61-2가 강점을 가집니다.
03 — 오디오/저전력 IoT낮은 전력과 안정적인 BLE 오디오 경로가 중요한 웨어러블·오디오 기기에는 AI55912의 저전력 라디오 구조가 유리합니다.
04 — 네트워크 브리지Wi-Fi 라우팅과 이더넷을 함께 다루는 네트워크 브리지·POS 단말에는 AX61-2의 확장 인터페이스가 유리합니다.
Silicon-level Characteristics
칩 내부를 뜯어보다
모듈의 실제 성능은 결국 내장된 칩의 아키텍처에서 나옵니다. 두 칩 모두 MCU와 무선 서브시스템을 한 다이에 통합한 “Connected MCU” 구조지만, 코어 클럭·메모리·라디오 구성에서 뚜렷한 차이를 보입니다.
Infineon CYW55912
AI55912 시리즈 탑재
Block Diagram · Dual-core 구조
Cortex-M33
192MHz · App MCU
Cortex-R4
Wi-Fi Radio CPU
RF Front-end
Wi-Fi + BLE 5.4
MCU 코어
Cortex-M33 @192MHz
내장 SRAM
768 KB
GPIO
최대 48핀
Wi-Fi PHY 속도
최대 143 Mbps
Wi-Fi Tx 파워
+24dBm(2.4G) / +22.5dBm(5G)
BT Tx 파워
+19 dBm
무선 특성
- Wi-Fi 6 듀얼밴드(2.4/5GHz), OFDMA·MU-MIMO·TWT·BSS Coloring 지원
- Bluetooth LE 5.4, LE Coded PHY(Long Range)·2Mbps PHY·LE Isochronous 채널
- Wi-Fi 수신감도 최대 −101.5dBm으로 원거리 링크에 유리
MCU / 인터페이스 / 보안
- 2MB ROM + 768KB RAM, TrustZone·CryptoCell 312 보안 서브시스템
- SMIF, gSPI, SPI, SDIO, UART, I2C, I2S, PDM, TDM, PWM, ADC
- WPA2/WPA3, Secure Boot, 펌웨어 인증·암호화, 동작온도 −40~85°C
지원 운영체제 (OS) / 드라이버
- RTOS — ModusToolbox 기반 FreeRTOS 등 임베디드 RTOS 공식 지원
- Linux — Infineon 공식 제품 페이지에 “Operating system support: RTOS/Linux”로 명시. AIROC 패밀리 공용 Linux Wi-Fi/Bluetooth 드라이버(FMAC, 오픈소스·독점 두 모델)로 지원
- Android — Infineon이 제공하는 “AIROC Wi-Fi & Bluetooth Linux and Android Drivers” 리소스로 AIROC 패밀리 단위 지원. CYW55912 전용 인증/검증 자료는 프로젝트 착수 전 Infineon에 별도 확인 권장
NXP RW612
AX61-2 시리즈 탑재
Block Diagram · Tri-radio 구조
Cortex-M33
260MHz · Single core
Wi-Fi 6
1×1 dual-band
BLE 5.4
+ 802.15.4
MCU 코어
Cortex-M33 @260MHz
내장 SRAM
1.2 MB
플렉스컴 채널
최대 5개 (SPI/I2C/I2S/UART)
Wi-Fi 대역폭
1×1, 20MHz, 802.11ax(MCS9)
Wi-Fi Tx 파워
최대 +21 dBm (내장 PA/LNA)
추가 라디오
802.15.4 (Thread/Zigbee)
무선 특성
- Wi-Fi 6 듀얼밴드 1×1, Target Wake Time·Dual Carrier Modulation·확장 레인지 지원
- Bluetooth LE 2Mbps 고속 모드, Long Range, Extended Advertising
- 802.15.4 라디오로 Thread 메시 네트워킹까지 온칩에서 처리
MCU / 인터페이스 / 보안
- 1.2MB 온칩 SRAM, Quad FlexSPI 암호화 XIP Flash·PSRAM 확장 지원
- IEEE 1588 RMII/이더넷, LCD 인터페이스, 고급 아날로그 주변장치
- WPA3 Personal/Enterprise, Matter over Wi-Fi, 단일 3.3V 전원 설계
지원 운영체제 (OS) / 드라이버
- RTOS — 기본 타깃은 MCUXpresso SDK 기반 FreeRTOS이며, Zephyr RTOS도 NXP가 공식 업스트림 지원
- Linux / Android — RW612은 Cortex-M33 애플리케이션 MCU와 무선 라디오가 한 다이에 통합된 단일칩 구조로, 그 자체가 Linux/Android 호스트에 붙는 Wi-Fi/BT 드라이버 형태로는 제공되지 않음
- Linux/Android 호스트(i.MX 등)와 연동이 필요한 경우, NXP는 MCU가 없는 별도 커넥티비티 전용 칩(IW612 등)에 대해 mwifiex 기반 Linux/Android 드라이버를 제공 — RW612과는 다른 제품군
참고: AI55912 시리즈 스펙은 abietec 제품 상세 페이지(Preliminary Spec Ver.0.7) 기준이며, RW612 칩 레벨 스펙은 NXP 공식 자료 기준입니다. AX61-2 모듈 단의 상세 스펙 시트는 abietec 사이트에 준비 중(Coming Soon)으로 표기되어 있어, 모듈 도입 전 최신 데이터시트 확인을 권장합니다.
Head-to-head
AI55912 vs AX61-2, 나란히 놓고 보기
동일하게 Wi-Fi 6 + Bluetooth LE 5.4를 지원하지만, 라디오 구성·연산 성능·확장성에서 차이가 있습니다. 프로젝트 요구사항에 맞춰 비교해 보세요.
| 항목 | AI55912 (CYW55912) | AX61-2 (RW612) |
|---|---|---|
| 칩 벤더 | Infineon | NXP |
| MCU 코어 | Cortex-M33 @192MHz + Cortex-R4(무선 전용) | Cortex-M33 @260MHz 단일 코어 |
| 내장 SRAM | 768 KB | 1.2 MB |
| 무선 구성 | Wi-Fi 6 + BLE 5.4 (듀얼 라디오) | Wi-Fi 6 + BLE 5.4 + 802.15.4 (트라이 라디오) |
| Wi-Fi PHY 속도 | 최대 143 Mbps | 802.11ax MCS9 (1×1, 20MHz) |
| Wi-Fi Tx 파워 | +24dBm(2.4G) / +22.5dBm(5G) | 최대 +21 dBm |
| Wi-Fi 동작 모드 | STA 중심 Combo 솔루션 | AP / STA 모드 동시 지원 |
| Thread / Zigbee / Matter | 미지원 (Wi-Fi/BT 콤보 전용) | 802.15.4 온칩 지원, Matter Controller·Thread Border Router 가능 |
| 보안 | TrustZone, CryptoCell 312, WPA2/WPA3, Secure Boot | TrustZone-M, WPA3, EdgeLock, Matter over Wi-Fi |
| 동작 온도 | −40°C ~ +85°C (산업용 등급) | 스마트홈 · 산업 자동화 범용 등급 |
| 안테나 옵션 | 칩 안테나 (P/U/DB 등 파생 라인업) | PCB 트레이스 / 칩 / U.FL 커넥터 (P/U 파생) |
| 지원 인터페이스 | SMIF, gSPI, SPI, SDIO, UART, I2C, I2S, PDM(4채널), TDM, PWM, ADC(7ch 12bit) · BT 전용: SDIO/gSPI/UART | FlexComm×5(SPI/I2C/I2S/UART/PCM), SDIO 3.0, HS USB 2.0 OTG, Ethernet RMII, QuadSPI/FlexSPI, LCD(SPI/8080), ADC(16bit)×2, DAC(10bit), PWM, GPIO 최대 64핀 |
| OS / 드라이버 지원 | RTOS(FreeRTOS 등) 공식 지원, Linux 공식 지원(AIROC 공용 FMAC 드라이버), Android는 AIROC 패밀리 공용 Linux/Android 드라이버 리소스로 제공 | RTOS 전용 — FreeRTOS·Zephyr 공식 지원. Linux/Android 호스트용 드라이버는 미제공(별도 커넥티비티 전용 칩 IW612 등이 해당 역할) |
| 인증 | FCC, IC, CE, Telec(MIC), KC, SRRC, NCC, RCM, WPC | 사전 인증(pre-certified) 모듈로 인증 절차 단축 |
AI55912을 선택해야 할 때
Wi-Fi 처리량과 송신 출력이 우선순위인 산업용/임베디드 장비, 별도 무선 전용 코어(Cortex-R4)로 애플리케이션 MCU 부하를 분리하고 싶은 설계, 넓은 동작온도(−40~85°C)가 필요한 환경에 적합합니다. 호스트를 Linux/Android로 두고 Wi-Fi/BT를 붙이는 구조(SBC, 게이트웨이 등)라면 AIROC 공용 드라이버를 활용할 수 있는 AI55912 쪽이 유리합니다.
AX61-2를 선택해야 할 때
Wi-Fi·BLE 외에 Thread/Zigbee까지 하나의 모듈로 해결하고 싶은 Matter 스마트홈 프로젝트, Wi-Fi AP 모드가 필요한 네트워크 장비, 더 큰 내장 SRAM과 사전 인증으로 개발 기간을 단축하려는 프로젝트에 적합합니다. 단, RW612 자체가 애플리케이션 MCU 역할까지 하므로 Linux/Android 호스트가 아닌 FreeRTOS/Zephyr 기반 단독 펌웨어 개발이 전제입니다.